11 月 4 日消息，台积电已获取全部相关批文，计划在台中市新建一座工厂，专注生产 14A（1.4nm）工艺芯片。该项目涵盖核心晶圆厂、供水供电设施及配套辅助建筑，

总投资预计达 490 亿美元，将创下台积电单个项目投资的历史新高。

按规划，这座新工厂将在 2028 年上半年实现 14A 工艺的量产。作为台积电今年 4 月官宣的全新工艺，14A 在命名、技术参数与代工定位上均对标 Intel 14A，同时也是

N2（2nm）工艺后的关键升级节点。其核心性能优势显著：同等功耗下性能可提升 10%-15%，同等性能下功耗能降低 25%-30%；逻辑晶体管密度最高提升约 23%，

芯片整体密度最高提升约 20%。值得关注的是，14A 工艺的成本也大幅上涨。据业内消息，台积电 14A 晶圆的报价预计高达 4.5 万美元，较 N2 工艺 3 万美元的报价

提升了 50%，即便如此，市场仍大概率呈现供不应求的态势。

此外，台积电此前已在今年 9 月向客户明确，5nm 及以下先进工艺（含 5nm、4nm、3nm、2nm）将从 2026 年 1 月起开启连续四年的涨价计划，年均涨幅

维持在 3%-5% 区间。