10 月 30 日消息，先进芯片工艺对 EUV 光刻机的依赖度日益加深，而全球仅荷兰 ASML 能生产该设备。如今，美国初创公司 Substrate 欲以新技术打破这一格局。

Substrate 的终极目标是在美国建立晶圆代工业务、挑战台积电，但当前首要任务是研发新型光刻机以对标 ASML。其选择这一方向，核心原因在于现有先进工艺的

EUV 设备成本过高：NA 0.33 型号 EUV 光刻机售价约 2 亿美元，新一代 NA 0.55 型号更是高达 4 亿美元，一座先进晶圆厂投资更是飙升至 150 亿美元。

为此，Substrate 将突破点放在 X 光光刻机上。该设备借助粒子加速器实现更短波长光源，成本较现有技术降低一半。公司创始人 James Proud 表示，这款光刻机

最终有望将先进晶圆生产成本从预估的 10 万美元降至 1 万美元左右，计划 2028 年量产，助力美国芯片生产在成本上与中国竞争。

目前，Substrate 已以 10 亿美元估值完成 1 亿美元融资，获得多家美国风投青睐，但暂未得到政府支持，不过美国官方对此大概率会保持关注。

值得注意的是，Substrate 未披露其光刻机具体技术指标。事实上，X 光用于光刻并非新技术，美国数十年前就已开展相关研究，国内也有企业布局该路线。其优势

在于精度高，X 光波长可达 0.1-10nm，优于 EUV 的 13.5nm；但短板同样致命，不仅光源效率低、掩膜要求极高，还需全新开发光刻胶，核心问题是与当前芯片工艺

不兼容，需彻底重构技术体系。

简言之，若 X 光光刻机真具备成熟可行性，早该成为行业主流。如今 Substrate 的计划在美国被寄予厚望，被视为 “全村的希望”，背后正是美国对半导体制造领域自研的

迫切需求；反观国内，若有初创公司提出类似 “取代 ASML 和台积电” 的目标，大概率会被质疑为 “骗钱项目”，两种截然不同的反应形成鲜明对比。

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