11 月 3 日消息，据 Digitimes 报道，三星计划 2030 年底前全面退出 8 英寸（200mm）晶圆代工业务，

消息震动韩国半导体产业链，当地众多 IC 设计企业紧急寻找替代产能。

8 英寸产线多用于电源管理芯片、显示驱动 IC、MCU、图像传感器等成熟制程产品。三星做出该决策，

核心考量是盈利与战略重心：产线设备老化、维护成本走高，公司资源将倾斜至 12 英寸先进制程与高附加值 HBM 存储业务。

这次战略收缩，直接冲击韩国本土 Fabless 设计企业。距离 2030 年节点尚有时间，

相关厂商已经开始对接台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂，部分企业也在评估把成熟制程订单转向国内晶圆厂。

不过转单难度不小。受车用、物联网芯片需求拉动，全球 8 英寸代工本就产能紧张，工艺验证、产能排期都要投入不菲的时间与资金。

中小型韩国 IC 设计企业，既失去本土稳定产能支撑，还要在抢产能的竞争中承受更大成本压力。

三星退出将重塑全球 8 英寸代工格局。本土设计订单外流，短期会加深韩国半导体产业对存储赛道的单一依赖。

这块腾出来的产能缺口花落谁家，是接下来代工行业的一大看点。