甲骨文：搭 Vera Rubin 架构，建 “十亿瓦级” AI 工厂

• Rubin GPU 首款产品为 R100，将采用台积电 3nm EUV 工艺制造，搭配下一代 HBM4 高带宽内存，计划于明年发布；后年还将推出升级版 Rubin Ultra。
  

Spectrum-X：AI 全栈关键，性能突破行业瓶颈

• 能助力全球最大 AI 超级计算机实现 95% 的数据吞吐量；
  

  
  

• 而在通用以太网的规模部署中，因大量流量冲突，吞吐量通常会降至约 60%。此外，同属下一代平台的 CX9 SuperNIC 也已完成流片，带宽将升级至 1600Gbps
  

  
  

  （即 160 万兆），进一步夯实网络支撑能力。
  

  
  

•