10 月 1 日消息，马斯克于今年 3 月启动全新芯片项目 TeraFab，计划在美国打造全球规模顶尖的先进芯片工厂，试图缓解美国芯片短缺难题。

项目规划野心十足：目标年总算力超 1 太瓦，约为当前全球芯片总产能的 50 倍，主打 2nm 工艺。工厂采用 10 个模块化厂区设计，

满产后月产晶圆可达 100 万片，起步阶段月产能 10 万片。产线将集成逻辑芯片、内存芯片与先进封装一体化制造，

芯片年产量可达 1000 亿至 2000 亿颗。

但项目挑战重重。马斯克旗下企业并无先进芯片制造经验，美国建厂成本远超亚洲，本土熟练工程师与产业工人紧缺。

项目曾传出与英特尔合作，后续还有台积电入局传闻，但台积电并未证实，外界也认为该项目意在替代现有晶圆厂，台积电参与动力不足。

最新消息显示，项目重新回归与英特尔的合作路线，后续进展有待观察。

巨大产能规划也吸引了半导体设备巨头。ASML、应用材料、泛林、科磊四大设备厂商均积极跟进，数千亿美元的设备市场空间是核心诱因。

其中 ASML 是唯一可量产 EUV 光刻机的厂商，其余三家均为美国本土半导体设备龙头，是先进芯片制造不可或缺的供应商。

资金方面，SpaceX 将先投入 30 亿美元用于试产线，一期量产规划投入 168 亿美元（约 1124 亿元人民币）。

不过行业测算，一座月产 10 万片的 2nm 工厂总投资需 400 至 500 亿美元，168 亿美元仅够支撑月产 3-4 万片晶圆的产能规模。