10 月 8 日消息，据 DigiTimes 报道，印度 OSAT 半导体封测产业迎来里程碑，实现首次对外出口，不过产能规模、技术能力与政策补贴仍面临后续考验。

印度电子信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙在 CG Semi 萨南德工厂揭幕仪式上表示，该厂产出芯片将销往日本、美国及欧洲市场。

CG Semi 由印度 CG Power 控股，日本瑞萨电子、泰国 Stars Microelectronics 参股，项目总投资 7600 亿卢比（约 650 亿元人民币）。

现已投产的 G1 产线日产能 50 万颗芯片，年产能可达 2 亿枚，产品覆盖消费电子、汽车、工业及电源管理芯片。在建 G2 工厂预计 2026 年底完工，

两条产线全部投产后，远期年产能目标提升至 50 亿枚。

印度封测产业集群逐步成型。CG Semi 是印度 2026 年第三家实现量产的封测厂，美光萨南德工厂、Kaynes Semicon 分别于今年 2 月、3 月投产。

预计到 2026 年底，印度将有五座半导体工厂投入运营。其中美光古吉拉特邦封测厂投资约 27.5 亿美元，现已量产，对外供应 DRAM 与 NAND；

美光 CEO 透露，计划明年继续扩产萨南德工厂的封测产能。

机遇背后挑战并存。当前印度封测以传统封装为主，先进封装能力不足；封测行业需要大量熟练技术人员，本土人才缺口较大。

同时补贴政策能否持续、落地效率高低，也将左右后续工厂投产与扩产进度。