9 月 23 日消息，外媒报道全球第二大芯片企业博通正在接受国内摸底调查，重点核查国有数据中心内搭载博通芯片交换机的使用情况。

博通当前市值约 1.74 万亿美元，企业不生产交换机整机，主营交换机核心交换芯片，数据中心领域主力为 Tomahawk 系列。

交换机作为 AI 集群的数据调度枢纽，模型训练时承担数千颗 GPU 之间的数据路由工作，高端机型可支持 51.2Tbps 流量。

Dell'Oro Group 数据显示，博通 Tomahawk、Trident 系列在全球商用交换芯片市场占有率高达 70%-80%。

在此背景下，交换芯片国产替代需求愈发迫切。AI 训练对带宽、时延要求严苛，核心芯片依赖海外，会给算力基础设施带来供应链不确定性。

国内交换机整机市场已实现国产化主导，2025 年国内数据中心交换机市场，华为、新华三、锐捷网络合计份额超八成。

但上游芯片环节仍存在代差：博通已于 2025 年 6 月推出 102.4T 的 Tomahawk 6 芯片，而盛科通信 25.6T 交换芯片仅小批量出货，

两代产品存在性能差距。国产厂商加速追赶，中兴微电子凌云 51.2T 交换芯片已完成头部云厂商送测验证，预计 2026 年 Q3 批量供货。

国产交换机产业链正走 “设备先行、芯片跟进” 路线，从整机国产化迈向芯片自主。交换芯片的突破，是 AI 算力基础设施实现安全可控的关键。