9 月 13 日消息，据 Wccftech 报道，高通新一代移动平台芯片原本计划交由三星 2 纳米工艺代工，以此对标苹果 A20 系列芯片。

但双方在代工价格上未能谈妥，这款芯片量产时间或将推迟至 2027 年。据悉，高通与三星在 2 纳米相关技术层面已基本达成一致，

高通对三星 2 纳米制程的性能表现整体认可，只是希望代工报价下调，而三星无法满足降价要求。加之本次洽谈订单规模有限，

不足以支撑三星大幅让利，合作谈判陷入僵局。

回顾双方过往合作，骁龙 8 Gen1 曾采用三星 4nm 代工，受良率问题拖累，高通后续将 3 纳米芯片订单转至台积电。

目前三星 2 纳米良率已提升至 70% 以上，有望规避曾经的良率短板。

业内分析，此次矛盾核心在于代工定价，并非技术性能分歧。若高通与三星持续无法敲定协议，2 纳米芯片量产继续延后，

或将影响 2027 年旗舰手机芯片供应格局。