9 月 9 日消息，集邦咨询 TrendForce 最新报告显示，2026 年第二季度中芯国际单季营收首次突破 30 亿美元，达 30.06 亿美元，

环比上涨 20%。 本季全球晶圆代工市场同样创下新高，全球前十晶圆代工厂总产值环比增长 11.5% 至 534.9 亿美元。

AI 高性能计算主芯片持续紧缺，叠加 AI 配套芯片与消费电子供应链提前备货，拉动行业整体上行。 台积电依旧稳居行业首位，

二季度营收近 402 亿美元，环比增长 12.1%，市占率 72.5%。

三星代工业务位列第二，营收 32.6 亿美元，环比仅微增 1.8%，市占率回落至 5.9%，与中芯国际的营收差距已不足 3 亿美元。

中芯国际本轮增长源于多重利好：PC、笔记本等消费电子提前备货，AI 配套芯片与服务器网络订单稳步增加，

存储芯片缺货带动 NAND、Nor Flash 代工需求与报价上涨，叠加晶圆量价齐升，核心经营指标同比、环比大幅增长。

其余厂商方面，联电营收近 21.8 亿美元排第四；格芯 17.9 亿美元位列第五。第六至第十名分别为华虹集团、高塔半导体、世界先进、

合肥晶合、力积电。 集邦预测，受消费电子、旗舰手机备货以及 AI HPC 新平台放量驱动，三季度全球晶圆代工产值有望继续走高。