9 月 8 日消息，长鑫存储宣布自研 LPDDR6 芯片实现量产商用，全球首次搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰，

这也是 LPDDR6 在旗舰手机端的首次落地，标志国产存储在高端内存领域取得重要突破。

规格上，本次量产的长鑫 LPDDR6 单颗粒容量 16Gb，封装容量 16GB，遵循 JEDEC LPDDR6 标准，采用全新 1295 Ball FBGA 封装。

芯片最高传输速率可达 12800Mbps，搭配 SoC 时速率为 10667Mbps，可为旗舰处理器提供充足带宽。对比同速率 LPDDR5X，

带宽提升 60%，功耗降低 20%，有效延长移动设备续航。

这款 LPDDR6 集成多项技术创新。芯片采用双子通道架构，常规模式配备 24bit 原生 I/O；

高速接口支持每路信号引脚独立调校预加重与信号均衡参数，搭配智能训练机制，保障高速传输下信号稳定可靠。

能效层面搭载双轨 DVFS 设计，实现硬件电压分离，并引入动态效率模式调度，让芯片在不同负载下维持最优能效。

同时在原有 Link ECC、On Die ECC 基础上，新增行激活计数防护行锤攻击、内建自测试等功能，多重机制守护数据完整与系统稳定。

工艺端，长鑫通过工艺与设计协同优化，针对 CMOS 关键电路与设计规则完成百余项深度改进，打造出体积更小、性能更强的 CMOS 晶体管，

支撑产品高带宽、低功耗特性。 封装方面，1295 Ball FBGA 焊球面积相比 LPDDR5 的 496 Ball 提升 50%，工艺难度显著增加；

芯片采用高导热 High K EMC 塑封料包覆，颗粒热阻降低约 40%，大幅改善高负载散热，持续稳定释放性能。

长鑫存储表示，当前市场对高性能低功耗内存需求持续攀升，LPDDR6 适用场景广泛，覆盖手机、PC、智能汽车、边缘服务器、

智能穿戴与机器人等终端。本次 LPDDR6 量产落地，是国产高端存储自研之路的重要里程碑。产品正加快商业化与规模化落地，

后续长鑫将持续迭代性能、扩充产品矩阵，联合产业链伙伴推动 LPDDR6 在更多智能场景普及。